Especialización Avanzada | 100% Práctico
Masterclass Presencial: Técnico Especialista en Rework y Reballing BGA
El 80% de las averías en unidades electrónicas modernas se deben a soldaduras frías o microsoldaduras BGA defectuosas. Domina el arte del rebooleado, desoldado y reconstrucción de microchips en 13 horas de entrenamiento intensivo (2 días) sobre mesa real en laboratorio.
¿Por qué el Reballing es el Trabajo Más Lucrativo del Taller Electrónico?
La electrónica del automóvil ha dado un salto gigante: hemos pasado de los voluminosos componentes de inserción pasante (DIP) a encapsulados de alta densidad SMD, PLCC, QFP y, sobre todo, BGA (Ball Grid Array). En estas unidades, las patillas no están a la vista: son cientos de microesferas de estaño ocultas bajo el propio microchip.
Cuando las vibraciones del motor y el ciclo térmico fisuran estas micro-soldaduras, la mayoría de los talleres descartan la centralita. Aquí es donde tú multiplicas el margen de beneficio de tu negocio: reparar una placa con reballing cuesta una fracción del recambio nuevo y te posiciona como el especialista al que todos derivan trabajo.




