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CURSO TÉCNICAS DE REBALLING PRESENCIAL
599,00€
Disponibilidad : instock
Nuestros cursos de Reballing tienen una duración de 13 horas, repartido en 2 días. Cursos personalizados y adaptados según nivel de cada usuario, ya que no todo el mundo aprende igual, ni tiene los mismos errores. Lo que es seguro cuando sales de nuestro curso presencial de Reballing no te llevaras ninguna sorpresa cuando llegas a tu taller a trabajar. Aseguramos al 100% la formación correcta.
CURSO DE TÉCNICAS DE REBALLING
DURACIÓN CURSO PRESENCIAL: 13 HORAS
PAGA AHORA 179,70€ LA RESERVA DE MATRICULA Y EL RESTO EN NUESTRAS INSTALACIONES EN LA FECHA DEL CURSO.
LOS CURSOS DE FORMACIÓN ESTÁN EXENTOS DE I.V.A
CALENDARIO DE RESERVAS
Descripción
Uno de los aspectos que se han vivido a lo largo de la evolución de la electrónica ha sido la integración, o lo que es lo mismo, incrementar el número de componentes disponibles en el interior de un mismo encapsulado a la par que una drástica reducción de su tamaño, así hemos pasado de los encapsulados más grandes y con menos patillas de conexión como por ejemplo el formato DIP (o de agujero pasante) a los componentes SMD, y dentro de estos encontramos los encapsulados con formatos SO(SOIC,SOJ, SOP…) donde todas las patillas se encuentran en dos caras del componente, otros componentes con terminales en los cuatro lados como son los PLCC o QFP y otros componentes en los que las patillas de conexión se encuentran en la parte inferior del componente, es ahí donde nos encontramos los encapsulados tipo PGA y los componentes BGA los cuales son objeto de este curso.
Un curso indispensable para ti y para tu taller!!!, No lo dejes para más adelante, el futuro del taller mecánico ya está aquí!!!
OBJETIVOS CURSO PRESENCIAL REBALLING
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DIAGNOSTICAR equipos electrónicos para saber si se puede reparar mediante rework o reballing.
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CREACIÓN de PERFILES Reballing o curvas de temperatura ya sean perfiles Lead y Lead Free para soldar y desoldar distintos chips BGA.
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INSTALACIÓN, configuración, programación y uso correcto de estaciones o máquinas rework reballing.
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LIMPIEZA de placas bases y chips BGA correctamente sin dañar pads.
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TÉCNICAS DE REBALLING o REBOLEADO. Distintos métodos para soldar bolas nuevas BGA al chip extraído o nuevo.
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PROCESO COMPLETO de REBALLING- REWORK: extracción y posterior soldadura de chips BGA
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VERIFICACIÓN de la reparación efectuada y optimización del equipo antes de entregarlo al cliente.
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MANTENIMIENTO y sustitución de piezas en la máquina de Rework.
TEMARIO CURSO TÉCNICAS DE REBALLING
- Tema-1 ¿Que es el Reballing? La base y cuando se diagnostica que sea Reballing y de que chip.
- Tema-2 Materiales y equipos que necesitaremos (básicos) para empezar a realizar Reballing.
- Tema-3 Como protegerse de los gases tóxicos del Reballing e higiene del usuario.
- Tema-4 La colocación de la placa en maquina o soportes anti pandeo de manera correcta.
- Tema -5 La extracción del chip (BGA) cuando estemos desoldándolo de la placa (PCB).
- Tema -6 La limpieza de la placa (PCB) de manera correcta y con sus temperaturas adecuadas.
- Tema -7 La higiene de la placa después de limpiarla los restos de estaño viejos.
- Tema -8 Método completo de reboleado (Reballing) del chip ya sea Gráfico, Norte, Sur, Bios.
- Tema-9 Maneras diferentes de soldar las bolas en el chip y su limpieza.
- Tema-10 Como aplicar flux en la placa (PCB) y montar el chip (BGA) alineado correcto antes de soldar.
- Tema-11 Soldando el chip en la placa base con todo el proceso hecho de manera correcta, finalizando la soldadura.
- Tema-15 Como graduar tu máquina de Reballing y sacar tus propios perfiles de estaño con plomo (soldar y desoldar).
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