Nuestros cursos de Soldadura reballing para reparación de circuitos BGA tienen una duración de 13 horas, repartido en 2 días. Cursos personalizados y adaptados según nivel de cada usuario, ya que no todo el mundo aprende igual, ni tiene los mismos errores. Lo que es seguro cuando sales de nuestro curso presencial de Reballing no te llevaras ninguna sorpresa cuando llegas a tu taller a trabajar. Aseguramos al 100% la formación correcta.
Este curso te brinda la oportunidad de aprender las técnicas de soldadura rebaling, una habilidad crucial en el mantenimiento de tarjetas electrónicas en los vehículos. Todo en ello en un ambiente de laboratorio de electrónica del automóvil y con maquinas acordes a las técnicas de soldadura reballing.
Objetivos del Curso Soldadura reballing para reparación de circuitos BGA:
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DIAGNOSTICAR equipos electrónicos para saber si se puede reparar mediante rework o reballing.
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CREACIÓN de PERFILES Reballing o curvas de temperatura ya sean perfiles Lead y Lead Free para soldar y desoldar distintos chips BGA.
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INSTALACIÓN, configuración, programación y uso correcto de estaciones o máquinas rework reballing.
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LIMPIEZA de placas bases y chips BGA correctamente sin dañar pads.
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TÉCNICAS DE REBALLING o REBOLEADO. Distintos métodos para soldar bolas nuevas BGA al chip extraído o nuevo.
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PROCESO COMPLETO de REBALLING- REWORK: extracción y posterior soldadura de chips BGA
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VERIFICACIÓN de la reparación efectuada y optimización del equipo antes de entregarlo al cliente.
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MANTENIMIENTO y sustitución de piezas en la máquina de Rework.
