Soluciones Guemacar

Uno de los aspectos que se han vivido a lo largo de la evolución de la electrónica ha sido la integración, o lo que es lo mismo, incrementar el número de componentes disponibles en el interior de un mismo encapsulado a la par que una drástica reducción de su tamaño, así hemos pasado de los encapsulados más grandes y con menos patillas de conexión como por ejemplo el formato DIP (o de agujero pasante) a los componentes SMD, y dentro de estos encontramos los encapsulados con formatos SO(SOIC,SOJ, SOP…) donde todas las patillas se encuentran en dos caras del componente, otros componentes con terminales en los cuatro lados como son los PLCC o QFP y otros componentes en los que las patillas de conexión se encuentran en la parte inferior del componente, es ahí donde nos encontramos los encapsulados tipo PGA y los componentes BGA los cuales son objeto de este libro.

Libro a todo color, escrito y editado por Soluciones GuemaCAR Laboratorio Avanzado Electrónica Automóvil con más de 28 años de experiencia en el diagnostico, reparación y reprogramación de competentes electrónicos y centralitas del automóvil.